半導体戦争 失われた30年
1980年代日本では「半導体は産業の米」と言われ半導体が繁栄を極めた時期もありました。現在、半導体は地政学的な「安全保障の重要な米」へと変化しました。 クリス・ミラー著のフィナンシャル・タイムズ ビジネスブック・オブ・ザ・イヤー2022受賞「半導体戦争(CHIP WAR)」は半導体の誕生、進化をアメリカを軸に台湾、日本、韓国の動向、独裁国家のソ連、中国の動向を踏まえ時系列的に描かれた半導体叙事詩です。 著者のクリス・ミラー(Christopher Miller)は技術地政学、半導体、ソ連を専門にするアメリカの政治学者で、この著作で一躍有名になりました。 私はパナソニックで機器のソフト開発に従事し、CPUと呼ばれる半導体(コンピュータ)や周辺の様々な半導体を使い、装置のソフトウェアを開発していたため、半導体の進化や、海外の半導体の栄枯盛衰や日本の半導体の凋落をリアルタイムに経験してきました。 そのため、この本は半導体の進化がわかるテクノロジの物語としてだけでなく、各国の半導体を巡る熾烈な駆け引きの裏側がわかる、スパイ小説のような面白さがあります。 今回のウクライナ戦争、台湾有事からもわかるように「半導体」は安全保障の面からも非常に重要な「物資」であり、製造のための複雑なグローバルサプライチェーンは重要な「システム」でもあります。さらに「半導体」はクラウド、AIといったITの進化に欠かせない重要な成長エンジンでもあります。 本の後半では中国の半導体の情報の盗み出し、海外の半導体会社の買収、社員の引き抜きとあらゆる手段で半導体を1国で製造しようとする試みと、アメリカのファーウェイの締め出し、半導体製造機械の輸出規制の対向措置が詳しく書かれており、正に半導体は安全保障上の重要な「物資」「システム」であることが分かります。 現在の半導体は設計(ファブレス)、前工程(ファウンダリ)、後工程(OSAT)の分業体制で製造されていて、インテルのみが全工程を自前で行っています。 半導体で、性能を決めるプロセスルールを決める工程が前工程(ファウンダリ)でありトップは台湾のTSMCで、現在プロセスの3nmの量産を目指しています。3nmを実現するために重要な装置がオランダのASML社のEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置で1台180億円します。TSMCとASML無しでは高性能の半導体は製造